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产品
WGB_300 Chuck

超声波轴承对空气环境中操作半导体晶圆拥有诸多优势。 

 

除了非接触式技术之外,薄型基板的几何稳定技术(薄晶圆处理)同样拥有优势。我们的系统还可用于基板的表面处理。 

 

超声波轴承的低耗能,可助企业向绿色晶圆厂迈进一大步。

 

此外,无论其厚度如何,我们目前便可提供适用于处理450mm(18")晶圆的解决方案。

Semi Requirements

 

  • 净室的适应性
  • 避免污染
  • 薄型基板
  • 外形灵活可变的工件

 

应用范围
  • 抓取
  • 拉紧
  • 储存(存放,缓存)