제품
WGB_300 Chuck

초음파 공기 베어링 기술은 공기 속에서  반도체 웨이퍼를 처리하는데 대해 많은 장점을 갖고있습니다.

 

무접촉 작업기술 이외에도 박막 기판의 기하학적 형태를 안정화하는 기술(박막 웨이퍼 처리)면에서도 아주 뛰여납니다.  또한 본사의 시스템은 기판 표면 처리작업도 진행할수 있습니다.

 

이외에도 초음파 공기 베어링은 에너지 소비량이 아주 적습니다.이는 기업이 친환경적인 그린 팹 기업으로 되는데 아주 중요한것입니다.

 

또한 본사는 처리대상의 두께에 상관없이, 지금에도 450mm(18인치) 웨이퍼를 처리수 있는 솔루션을 제공합니다.

응용대상

 

  • 클린룸에 적합함
  • 오염 방지
  • 얇은 기판
  • 쉽게 변형되는 부분들

 

응용범위들
  • 처리
  • 처킹 (chucking)
  • 저장 (보관, 버퍼)

 

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