테크놀로지
ULLoben ULLoben Kraft

인력과 척력

많은 처리 공정에서, 예를 들어 표면 처리과정에서, 인력과 척력은 동시에 사용해야 합니다. 이 경우들에서 초음파의 척력과  낮은 압력의 인력은 함께 사용되고있습니다.

이런 기술로 하여금 , 부품의 표면 처리과정은 무접촉 상태로 손쉽게 처리할 수 있게 되였습니다. 이 뿐 아니라 형태가 쉽게 일그러지는 부분들은 처리 도구와 접촉하지 않았기에 원 상태를 유지하게 되였으며  위치도 변치 않고 가공할수 있게 되였습니다.

귀하의 장점
  • 급기와 공기조화가 필요하지 않습니다
  • 주변 공기에서 역학적 난류가 발생하지 않습니다
  • 클린룸의 공기순환에 부정적인 영향이 없습니다
  • 파손율이 낮습니다
  • 에너지 소비가 적습니다
  • 모듈식 컨셉트

 

응용범위들
  • 반도체 웨이퍼와 구성요소들
  • 태양광 웨이퍼와 모듈
  • TFT/FPD
  • 모든 크기의 (코팅된) 판유리
  • 미세전자기계시스템(MEMS)과 MEMS와 광을 결합한 MOEMS
  • 바이오칩
  • 상급의 가공된 표면
  • 코팅되었거나 래커처리된 블랭크
  • 긁힘에 예민한 요소들

 

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