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半导体操作
WGB_300  

半导体晶片末端执行器

我们的非接触端执行器采用超声波轴承技术,并且可以在任何普通晶片装卸机器进行安装。该系统可以在应用在任何大气过程(无真空)。超声波轴承基因率表面和基板之间的支撑膜的气体(空气或或处理气体)因此,避免任何机械接触。该晶片悬浮在无摩擦气膜



在支撑气体膜在100微米的高度,基板可以悬停无摩擦。为了机器人横向加速度传送晶片,因此,固定(当中两侧是可移动的)都必须横向贴上。晶片只这些插脚固定位置但不夹紧。

 
技术数据
Electrical Equipment 30 W, 230 / 110 V
Surface materials available Anodized aluminum
teflon-coated aluminum
quarz-glass
Weight 1700 g
Distance (tool-substrate) 100 μm
Substrate sizes 4–18” /100–450 mm
 
产品优势
  • The ultrasound air bearing technology offers a series of benefits compared to state-of-the-art solutions.
  • No surface damages due to non-contact handling
  • No particle deposition, no influence on your clean room conditions
  • High planarity of the substrate during transfer process
应用领域
  • Loading /Unloading
  • Gripping
  • Flipping
重要信息
  • No mechanical contact between handling-device and wafer
  • Handling at processed/coated surfaces
  • Top-side handling (special design)
可结合使用的产品