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Zukunftsmärkte
Dünnwafer WGB_300 Chuck

Die Halbleiterproduktion ist die treibende Industrie für die Entwicklung bauteilschonender Handhabungstechnik. Sie stellt die strengsten Anforderungen hinsichtlich der Sauberkeit der eingesetzten Systeme. Hier findet man auch die empfindlichsten Substrate und Oberflächen. Drei Trends charakterisieren die Anforderungen an die Handhabungstechnik:

  • Die stetige Vergrößerung der Standardsubstrate - nächster Schritt 450mm Durchmesser.
  • Weitere Ausdünnung der Wafer bis zu Dicken von wenigen 10µm.
  • Verwendung von spröden Verbindungshalbleitern für die Optoelektronik.

 

ZS-Handling bietet die Lösungen

Wir bieten bereits heute Greifer und Chucks für das Handling von 450mm Wafern oder den kombinierten Einsatz für 300mm und 450mm sowie alle kleineren Formate an. Unsere Systeme sind in der Lage dünne Substrate bis hin zu weniger als 50 µm zu manipulieren und können ebenso für spröde und hochgradig fragile Verbindungshalbleiter, z. B. in der LED-Fertigung, eingesetzt werden.

Anschrift

ZS-Handling GmbH

 

Budapester Straße 2

93055 Regensburg

 

T: +49 941 60389 900

F: +49 941 60389 999

E: info@zs-handling.de

 

Wareannahme:

Montag bis Freitag

08.00 bis 12.00 (CET)

13.00 bis 17.00 (CET)

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