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Berührungslose Handhabungssysteme

Die Solarzellenindustrie boomt weltweit und steigert ihr Produktionsvolumen Jahr für Jahr. Mit der einzigartigen, berührungslosen Ultraschalllagertechnologie erschließt die ZS-Handling GmbH eine völlig neue Dimension der Substrathandhabung in der Photovoltaikindustrie.

 

Vielversprechender Ansatz: Das Ultraschalllager

Berührungsloses Wafer-Picker-Modul (Vereinzelung)

Das berührungslose Wafer-Picker-Modul stellt einen wesentlichen Teil unserer Produktpalette dar.

Durch die Vermeidung zeitintensiver Pick&Place-Prozesse kann das Picker-Modul die Substrate bei einer Taktzeit von 0.5 s schonend vereinzeln. Darüber hinaus kann das Modul an verschiedene Substratgrößen angepasst werden.

Der Wafer wird innerhalb einer großen Unterdruckzone aus Abständen bis zu 12 mm an das Werkzeug gezogen. Gleichzeitig verhindert das Ultraschalllager jeden Kontakt zur Linearfördereinheit. Der Wafer schwebt unterhalb der Oberfläche der Lineareinheit und kann reibfrei bewegt und beschleunigt werden.

 

Glasgreifer für das Oberseitengreifen (Top-Side Handling)

Für das Oberseitengreifen wird das Ultraschalllager (abstoßend) mit Unterdruck (anziehend) kombiniert. Die Technologie ermöglicht die einfache Handhabung von Bauteilen, vergleichbar dem konventionellen Greifen an der Oberseite. Darüber hinaus können formlabile Bauteile ohne Kontakt zum Werkzeug in ihrer Form stabilisiert werden. Die Substrate werden durch einstellbare Side-Stops ohne Kraftschluss zentriert.

 

Großflächenfördersysteme

Die berührungslosen Großflächenfördersysteme ermöglichen den schonenden und reibfreien Transport von Substraten. Die Systeme sind als Module konzipiert, welche zu Arrays beliebiger Länge und Breite montiert werden können. Die Geräte bieten ebenso wie die Linear-Module für Wafer zwei Ansatzpunkte für integrierte Inspektionssysteme:

 

Geteilte Ausführung des Transfersystems

mit einem Spalt bis zu 20 mm. Über diesen können die Substrate problemlos hinweggleiten, während die Inspektion (z. B. mit optischen Sensoren, Zeilenkameras) durch den Spalt erfolgen kann.

 

Einsatz von Glas als Material für das Transfersystem

schafft einen störkantenfreien Zugang für die optische Vermessung. Das Substrat kann durch das Glas hindurch inspiziert werden.

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