Home
  Kontakt
  Downloads
  FAQ
  Newsletter
Twitter Facebook YouTube ZS-Handling
Semiconductor Wafer-Handling
WGB_300  

Semiconductor Wafer-Endeffektor

Unser berührungsloser End-Effector nutzt die Ultraschalllager-Technologie und kann auf jedem gewöhnlichen Wafer-Handling Roboter installiert werden. Das System kann in jeder atmosphärischen Anwendung (kein Vakuum) eingesetzt werden. Das Ultraschalllager erzeugt einen tragenden Gasfilm (Luft oder Prozessgas) zwischen seiner Oberfläche und dem Substrat. Damit wird mechanischer Kontakt vermieden. Der Wafer schwebt auf einem Gasfilm-Kissen.

Das Substrat schwebt reibungsfrei auf dem Ultraschalllager in einer Höhe von 100 μm. Hierfür sind 4 Seitenbegrenzungs-Pins (davon 2 beweglich) erforderlich um die seitliche Beschleunigung vom Roboter auf den Wafer zu übertragen.

Das Substrat wird von diesen Pins nur fixiert, nicht eingeklemmt.Die Abmaße passen auf standard Waferkassenten (SEMI kompatibel).

 
Technische Daten
Elektrische Ausrüstung 30 W, 230 / 110 V
Verfügbare Oberflächenmaterialien Eloxiertes Aluminium
Teflonbeschichtetes Aluminium
Quarzglas
Gewicht 1700 g
Abstand (System-Werkstück) 100 μm
Substratgrößen 4-18
 
Produktvorteile
  • Die Ultraschalllager-Technologie bietet eine Vielzahl von Vorteilen gegenüber anderen Lösungen nach dem aktuellen Technikstand
  • Keine Beschädigungen der Oberfläche aufgrund der berührungslosen Handhabung
  • Keine Partikelablagerung, keine Auswirkungen auf Ihre Reinraumbedingungen
  • Hohe Ebenheit des Substrats während des Transferprozesses
Applikationen
  • Beladen und Entladen
  • Greifen
  • Wenden
Highlights
  • Kein mechanischer Kontakt zwischen Handhabungsgerät und Wafer
  • Handhabung auf bearbeiteten / beschichteten Oberflächen
  • Oberseitengreiffen (spezielles Design)
Kombinierbare Produkte
  Impressum |   Sitemap |   AGB