Berührungslose Handhabungssysteme

Die Halbleiterfertigung stellt seit jeher die höchsten Anforderungen an Sauberkeit und schonenden Materialumgang. Sie bildet eine der treibenden Kräfte für die berührungslose Handhabung. Mit der einzigartigen, berührungslosen Ultraschalllagertechnologie erschließt die Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH (ZSH) eine völlig neue Dimension im Wafer- und Chiphandling.

Vielversprechender Ansatz: Das Ultraschalllager

Berührungsloser Wafer-Greifer

Unsere berührungslosen Handhabungssystme können in jeder atmosphärischen Applikation eingesetzt werden. Die umgebende Luft oder das Prozessgas werden durch den Ultraschall verdichtet. Somit können Standard- oder Dünnwafer angehoben und kontaktfrei entlang definierter Bahnen geführt werden. Die Substrate werden durch einstellbare Side-Stops ohne Kraftschluss zentriert.

Berührungsloser Wafer-Chuck

Für das Spannen von Wafern wird das Ultraschalllager (abstoßend) mit Unterdruck (anziehend) kombiniert. Die Technologie ermöglicht eine hohe Ebenheit der Substrate bspw. für Beschichtungs- oder Inspektionsprozesse. Darüber hinaus können formlabile Bauteile ohne Kontakt zum Werkzeug in ihrer Form stabilisiert werden. Die Substrate werden durch einstellbare Side-Stops ohne Kraftschluss zentriert.

Berührungsloser Bestückkopf

Für die Bestückung von sensitiven Bauteilen (z. B. Flip-Chips) oder die 3D-Montage haben wir zusammen mit Partnern einen vollständig berührungslosen Bestückkopf entwickelt. Durch fluiddynamische Effekte kann in dieser Bauteilklasse auch auf die mechanische Zentrierung verzichtet werden. Trotzdem kann der Greifer Querbeschleunigungen über 5g abtragen und stellt geringere Anforderungen an die Bereitstellungsgenauigkeit als herkömmliche Systeme.