Home
  Kontakt
  Downloads
  FAQ
  Newsletter
Twitter Facebook YouTube ZS-Handling
Produkte
WGB_300 Chuck

Für die Handhabung von Halbleiterwafern in atmosphärischer Umgebung bietet das Ultraschalllager eine Reihe von wichtigen Vorteilen.

 

Neben der Berührungslosigkeit steht dabei die Stabilisierung der Geometrie dünner Substrate im Vordergrund (Dünnwafer-Handling). Auch die Handhabung an der Oberseite ist für unsere Systeme kein Problem.

 

Außerdem bietet das Ultraschalllager einmalig niedrigen Energieverbrauch, ein weiterer Schritt hin zur Green Fab.

 

Darüber hinaus bieten wir Ihnen schon heute einsetzbare Lösungen für das Handling von 450 mm (18") Wafern, unabhängig von deren Dicke.

Anforderungen
  • Reinraumtauglichkeit
  • Kontaminationsvermeidung
  • Dünne Substrate
  • Formflexible Teile
Applikationen
  • Greifen
  • Spannen
  • Speichern
  Impressum |   Sitemap |   AGB