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Picker_Unit Sorter PV Verzweigung

Berührungslose Handhabungssysteme

Die Solarzellenindustrie boomt weltweit und steigert ihr Produktionsvolumen Jahr für Jahr. Mit der einzigartigen, berührungslosen Ultraschalllagertechnologie erschließt die ZS-Handling GmbH eine völlig neue Dimension der Substrathandhabung in der Photovoltaikindustrie.

 

Zukunftsweisender Ansatz: Das Ultraschalllager

Berührungsloses Wafer-Picker-Modul (Vereinzelung)

Das berührungslose Wafer-Picker-Modul stellt einen wesentlichen Teil unserer Produktpalette dar.

Durch die Vermeidung zeitintensiver Pick&Place-Prozesse kann das Picker-Modul die Substrate bei einer Taktzeit von 0.5 s schonend vereinzeln. Darüber hinaus kann das Modul an verschiedene Substratgrößen angepasst werden.

Der Wafer wird innerhalb einer großen Unterdruckzone aus Abständen bis zu 12 mm an das Werkzeug gezogen. Gleichzeitig verhindert das Ultraschalllager jeden Kontakt zur Linearfördereinheit. Der Wafer schwebt unterhalb der Oberfläche der Lineareinheit und kann reibfrei bewegt und beschleunigt werden.

 

Berührungsloses Sorter-Modul

Durch die schnellen Fortschritte in der Solarindustrie wird das Qualitätsmanagement zunehmend komplexer. Mit unserem berührungslosen Solarwafer/-zell-Sorter-Modul bieten wir die entsprechende Lösung. Durch eine Ultraschall-/Unterdruckkombination werden die Wafer zu den Ablagepositionen transportiert.

Zuverlässigkeit, hohe Geschwindigkeiten und Durchsatz bei einem sehr geringen Footprint sind nur einige der zentralen Vorteile des Sorter-Systems.

 

Berührungloses Linear-Modul

Unsere berührungslosen Handhabungssystme können in jeder atmosphärischen Applikation eingesetzt wrden. Die umgebende Luft oder das Prozessgas werden durch den Ultraschall verdichtet. Somit können Solarwafer oder -zellen angehoben und kontaktfrei entlang definierter Bahnen geführt werden.

Die berührungsfreie Linearbahn verbindet optimierte Transportgeschwindigkeiten und niedrige Taktzeiten mit minimierten Waferbeschädigungen (< 70 ppm). Das System reduziert die Belastungen des Wafers durch die berührungsfrei und ganzflächig angreifenden Kräfte. Bänder sorgen dabei für den Vorschub. Die Kante wird nur durch einen Bruchteil des Eigengewichtes belastet.

 

Integrierte Qualitätskontrolle

In modernen Zellfertigungen wird die Qualität häufig durch schnelle optische Messtechnik sichergestellt. Wafer/Zellen können auf den Fördersystemen entweder durch einen Spalt zwischen den Sonotroden (Ultraschalllagern) oder Glassonotroden geprüft werden. Mit unseren berührungslosen Handhabungsgeräten aus Glas bieten wir die ideale Lösung für die beidseitige Inspektion.


Geteilte Ausführung des Transfersystems

mit einem Spalt bis zu 20 mm. Über diesen können die Substrate problemlos hinweggleiten, während die Inspektion (z. B. mit optischen Sensoren, Zeilenkameras) durch den Spalt erfolgen kann.

 

Einsatz von Glas als Material für das Transfersystem

schafft einen störkantenfreien Zugang für die optische Vermessung. Das Substrat kann durch das Glas hindurch inspiziert werden.


Ihre Vorteile
  • Keine Luftversorgung und -aufbereitung
  • Keine dynamischen Turbulenzen im Umgebungsgas
  • Kein negativer Einfluß auf den Luftstrom im Reinraum
  • Niedrigste Bruchraten
  • Geringer Energieverbrauch
  • Modulares Konzept
Applikationen
  • Beladen
  • Entladen
  • Fördern
  • Sortieren
  • Vereinzeln
  • Verzweigen
  • Zusammenführen
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