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Photovoltaik Wafer-Handling
PV Zusammenführung  

Photovoltaik Wafer-Zusammenführung

Aufgrund eines Kräftegleichgewichts von anziehenden Vakuumkräften, abstoßenden Ultraschallkräften und der Gewichtskraft werden die Wafer bzw. Zellen hängen gegriffen und reibungsfrei transportiert.


Über der jeweiligen Zielposition (Ablageposition bzw. Kassette) wird das Vakuum abgeschaltet. Die abstoßenden Ultraschallkräfte führen zu einem schonenden Abstoßen des Wafers, welcher dann in die Zielposition gleitet.

 

Durch den großflächigen Kraftangriff mit äußerst geringen Kräften und eine Bewegung mit geringen Beschleunigungen ist das Prinzip äußerst schonend für die Substrate, aber trotzdem schnell und präzise. Die Substrate können auf viele verschiedene Kassetten und Carrier, zu kassettenlosen Stapeln oder in andere definierte Positionen wie Bearbeitungschucks und Transportbänder sortiert werden.

 

Wirkungsweise des Ultraschalllagers

 

Unsere Handhabungssysteme auf Basis des Ultraschalllagers können in jeder atmosphärischen Anwendung eingesetzt werden. Das Ultraschalllager erzeugt einen tragenden Film aus verdichtetem Gas (Luft oder Prozessgas) zwischen seiner schwingenden Oberfläche und dem Substrat. Somit wird mechanischer Kontakt vermieden und das Substrat schwebt auf dem Gasfilm über bzw. unter dem Werkzeug.

 
Technische Daten
Luftverbrauch 40 l/min, 40 mbar pro Ablagesegment
Elektrische Ausrüstung max.100 W / 230 V (Ultraschall)
max. 200 W / 230 V (Vakuum)
max.40 W / 24 V= (Antriebe)
Schnittstellen PROFIBUS, PROFINET, EtherCAT, OPC
Abstand (System-Werkstück) ~100 μm
Beladekapazität Kundenvorgabe
Anzahl der Sortierstationen Kundenvorgabe
Zykluszeit (Durchsatz)
 
Produktvorteile
  • Niedrigste Bruchrate (<70 ppm)
  • Höherer Durchsatz (bis zu 4500 Wafer/h)
  • Niedriger Energieverbrauch
  • Modulares Design für größtmöglichen Gestaltungsfreiraum im Prozess
Applikationen
  • Wafer-Zusammenführen
  • Abnehmen von Bändern
  • Pick & place-Anwendungen
Highlights
  • Aufnahme: Bis zu 2 wafers/s (0,5 s / wafer)
  • Kein mechanischer Kontakt zwischen Werkzeug und Substrat
  • Einsetzbar für Standard- und dünne Wafer bis 100 μm Dicke
  • Greif-/Vereinzelungsdistanz bis zu 12 mm
Kombinierbare Produkte
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