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Photovoltaik Wafer-Handling
Picker_Unit  

Photovoltaik Wafer-Picker Modul

Unsere Wafer-Handhabungssysteme nutzen die Ultraschalllager-Technologie und können in jeder atmosphärischen Anwendung eingesetzt werden. Das Ultraschalllager erzeugt einen tragenden Gasfilm (Luft oder Prozessgas) zwischen seiner Oberfläche und dem Substrat. Damit wird mechanischer Kontakt vermieden. Das Substrat schwebt auf einem Gasfilm.

 

Wafer-Vereinzelungs- und Aufnahmeprozess

Das Ultraschalllager ermöglicht einen Vereinzelungs- / Greifprozess ohne irgendwelche sich bewegenden Werkstücke.

Die wichtigsten Vorteile neben dem ultrasicheren berührungslosen Greifen sind signifikant niedrigere Durchlaufzeiten (höherer Ausstoß) verglichen mit dem aktuellen Technikstand entsprechender Pick&Place-Prozesse.

 

Speziell angepasste Blasaggregate vereinzeln die obersten Wafer auf dem Stapel. Auf diese Weise wird der oberste Wafer in das Nahfeld der Ultraschall-Vakuumaufnahmeeinheit gebracht. Das Substrat wird sanft auf die Transfereinheit zubewegt. Der Abstand zwischen Wafer und Sonotrode betragen 100 - 300 μm.

 
Technische Daten
Luftverbrauch 40 - 80 l/min (Vereinzelung)
Unterdruck 120 l/min, 40 mbar
Elektrische Ausrüstung max.50 W, 230 V (ultrasound)
20 W, 24 V (drives)
Abstand (System-Werkstück) 100 - 300 μm
Durchlaufzeit 2 wafers/s (0,5 s/wafer)
Schnittstellen PROFIBUS, PROFINET, EtherCAT, OPC
 
Produktvorteile
  • Niedrigste Bruchrate (<70 ppm)
  • Höherer Ausstoß / kurze Durchlaufzeiten
  • Niedriger Energieverbrauch
  • Modulares Design
Applikationen
  • Wafer Vereinzelung
  • Entladen
  • Pick & Place-Prozesse
Highlights
  • 2 wafers/s (0,5 s/wafer)
  • Kein mechanischer Kontakt zwischen Gerät und Substrat
  • Passend für dünne Wafer bis zu 100 μm
  • Aufnahme- / Vereinzelungsentfernung bis zu 12 mm.
Kombinierbare Produkte
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