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PV Zusammenführung  

太阳能晶片集中

 

集中太阳能晶片和电池从几个到一个轨道

 

由于低气压,超声和重力之间的平衡力晶片可以从顶侧抓握并通过系统传送一旦晶片高于其指标位置时,低压被断接。排斥超声力滑动晶片到储藏仓,或它的目标位置,然后轻轻地下降。基板可以由许多不同类型的集装箱系统,如磁带盒载体堆栈或传送带进行排序

 

 

超声波气膜技术的原理

 

我们的晶片操作系统使用超声空气轴承,并且可以应用在任何大气过程。超声波空气轴承基因率表面和基板之间的支撑膜的气体(空气或或处理气体)因此,避免任何机械接触。基板上的支撑气膜徘徊。

 
技术数据
Air Consumption 40 l/min, 40 mbar
Electrical Equipment max.100 W / 230 V (Ultrasound)
max. 200 W / 230 V (Low Pressure)
max. 40 W / 24 V= (Drives)
Interfaces available PROFIBUS, PROFINET, EtherCAT, OPC
Distance (tool-substrate) ~100 μm
Loading Capacity customized
Cycle Time (Throughput) 0.5 s/Wafer (2 Wafer/s) / max. 4500 wafers/h
 
产品优势
  • Lowest breakage-rate (< 70 ppm)
  • Higher throughput (4500 wafers/s) / short cycle times
  • Lowest energy consumption
  • Modular design for more degrees of freedom in process and machine design
应用领域
  • Wafer concentrating
  • Unloading of Belts
  • Pick&place processes
重要信息
  • Picking: Up to 2 wafers/s (0,5 s / wafer)
  • Non mechanical contact between the tool and the substrate
  • Suitable for thin wafers down to 100 μm
  • Picking / separation distance up tp 12 mm
可结合使用的产品