製品
WGB_300 Chuck

空気雰囲気中における半導体ウエハーのハンドリングにおいて、超音波エアベアリングは、多くの長所を有しています。

 

非接触と言う観点に加え、薄い基質の形状の安定化も重要な観点です(薄型ウエハー・ハンドリング)。弊社のシステムでは、加工面におけるハンドリングも問題ありません。

 

超音波エアベアリングは、更に、類を見ないほど低燃費ですから、グリーン・ファブ(Green Fab)への更なる一歩にも貢献します。

 

更に、現在既に、厚さに関係なく450mm(18")ウエハーをハンドリングできるソリューションを提供しています。

作業対象
  • クリーンルーム適合性
  • 汚染回避
  • 薄い基質
  • 形状的に柔軟な部品

 

用途

捕捉・支持

支持・保持

蓄積(保管、一時保管)

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