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太阳能电池晶片操作
Picker_Unit  

太阳能晶片选取器模块


我们的晶片操作系统使用超声波轴承,并且可以应用在任何大气过程。超声波轴承基因率表面和基板之间的支撑膜的气体(空气或或处理气体);因此,避免任何机械接触。基片悬停在上盘旋或下方支承气体膜。


晶片分离提货流程



凭借我们超声波轴承技术分离和/或夹紧的过程无需移动使得有可能。最重要的优势,除了超安全非接触式抓握,是相对于在本领域取放过程的状态的短周期时间(更高的吞吐量)。 


特殊吹塑机组已适用于在堆栈顶部排序晶片。顶端晶片采取附近超声波真空拾取装置和基板,然后轻轻地移动朝向传输组。晶片与超声波发生器之间的距离为100 - 300微米

 
技术数据
Air Consumption 40 - 80 l/min (separation)
Low Pressure 120 l/min, 40 mbar
Electrical Equipment max.50 W, 230 V (ultrasound)
20 W, 24 V (drives)
Distance (tool-substrate) 100 - 300 μm
Cycle Time 2 wafers/s (0,5 s/wafer)
Interfaces available PROFIBUS, PROFINET, EtherCAT, OPC
 
产品优势
  • Lowest breakage-rate (< 70 ppm)
  • Higher throughput / short cycle times
  • Lower energy consumption
  • Modular design
应用领域
  • Wafer separation
  • Unloading
  • Pick & place processes
重要信息
  • 2 wafers/s (0,5 s/wafer)
  • No mechanical contact between the tool and the substrate
  • Suitable for thin wafers down to 100 μm
  • Picking / separation distance up tp 12 mm
可结合使用的产品