首页
  联系我们
  下载
  FAQ
  Newsletter
Twitter Facebook YouTube ZS-Handling
半导体操作
Chuck  

半导体晶片夹盘


晶片定位/旋转

 

借助超声波轴承技术下,晶片接触却能固定。晶片气体的支撑膜大约100微米的高度能悬停无摩擦摩。晶片侧需要固定。

在极端的平坦度的情况下(如用于薄的晶片),夹盘可以预先装载有真空,而同时保持超声波间隙。

 

超声波空气膜技术的原理


我们的晶片操作系统使用超声波轴承,并且可以应用在任何大气过程。超声波轴承基因率表面和基板之间的支撑膜的气体(空气或处理气体)因此,避免任何机械接触。基板上的支撑气膜徘徊。

 
技术数据
Electrical Equipment max. 30 W, 230/110 V~ (ultrasound)
Surface materials available Anodized aluminium
Teflon-coated aluminium
Quarz-glass
Distance (tool-substrate) 100 μm
Substrate sizes 100 - 450 mm / 4 - 18
 
产品优势
  • No surface damages due to non-contact handling
  • No particle deposition
  • No influence on your clean room conditions
  • High planarity of the substrate during transfer process
应用领域
  • Wafer inspection
  • Wafer processing
重要信息
  • Non mechanical contact between the tool and the substrate
  • Handling at processed / coated surfaces
  • Top-side handling (special design)
可结合使用的产品